Otkako je Baiqiancheng osnovan, uvijek je stavljao potrebe kupaca na prvo mjesto, posluje s integritetom, inzistira na dijeljenju korporativne dobiti sa zaposlenicima i uz punu zahvalnost. Kao što smo znali, od 4. tromjesečja 2020. godine, nedostatak materijala, također vrijeme protoka, povećanje cijena, BQC ovdje je posvećen pružanju podrške kupcima na čije je projekte utjecala nestašica MCU-a, kao što su ST, Microchip, NXP itd. Kako bi riješio trenutno produljenje vremena protoka, povećanje cijena, BQC je predložio programe odabira i zamjene osnovnih uređaja kako bi pomogao kupcima da glatko prođu teško razdoblje.
Stabilnost standarda višeslojnog PCB materijala primarni je čimbenik koji utječe na točnost pozicioniranja unutarnjeg sloja. Također je potrebno uzeti u obzir utjecaj koeficijenta toplinskog širenja podloge i bakrene folije na unutarnji sloj višeslojnog PCB-a. Iz analize fizikalnih svojstava korištene podloge laminati sadrže polimere, a njegova primarna struktura će se mijenjati na određenoj temperaturi, što je obično poznato kao temperatura prijelaza stakla Tg. Temperatura prijelaza stakla jedinstvena je funkcija velikih podređenih polimera, odmah iza koeficijenta toplinskog širenja. To je najvažnija karakteristika laminata.
U procesu obrade pločica vrlo je važan i odabir sirovina. Trebali bismo provesti detaljnu analizu funkcija sirovina kako bismo osigurali da sirovine zadovoljavaju određene zahtjeve vještina i donesu pomoć u kasnijoj preradi. U budućnosti će se vještine nastaviti razvijati, a njegova metoda proizvodnje s vremenom će postati naprednija kako bi se osiguralo da standard i točnost pločice zadovoljavaju zahtjeve.
