Baiqiancheng je dugi niz godina predan pružanju potpunih PCBA rješenja s visokom dodanom vrijednošću od rješenja do proizvoda, od komponenti do gotovih proizvoda, postavljajući čvrste temelje za klijente da se otvore i zauzmu tržište. Pružane usluge OEM i ODM od strane naše tvrtke imaju značajne prednosti, a usluge koje pružamo dobile su jednoglasne pohvale naših kupaca.
1, Raspored PCB komponenti
1. Kada je ploča postavljena na transportnu traku peći za lemljenje reflow, duga os komponenti treba biti okomita na smjer prijenosa opreme, kako bi se spriječilo pomicanje komponenti na ploču ili "okomiti spomenik " tijekom procesa zavarivanja.
2. Komponente na PCB-u trebaju biti ravnomjerno raspoređene, posebno komponente velike snage trebaju biti raspršene kako bi se izbjeglo naprezanje uzrokovano lokalnim pregrijavanjem na PCB-u tijekom rada kruga, što će utjecati na pouzdanost lemnih spojeva.
3. Za komponente montirane s obje strane, uređaji s velikim volumenom s obje strane moraju biti razmaknuti, inače će na učinak zavarivanja utjecati povećanje lokalnog toplinskog kapaciteta tijekom procesa zavarivanja.
4. PLCC / QFP i drugi uređaji s iglama na četiri strane ne mogu se postavljati na površinu zavarivanja vrha vala.
5. Za velike SMT uređaje instalirane na površini zavarivanja valnog vrha, njegova duga os treba biti paralelna sa smjerom strujanja valnog vrha lemljenja, što može smanjiti premošćivanje lema između elektroda.
6. Velike i male SMT komponente na površini zavarivanja valnog vrha ne smiju biti raspoređene u ravnoj liniji i moraju biti raspoređene kako bi se spriječilo lažno zavarivanje i zavarivanje koje nedostaje uzrokovano efektom "sjene" vrha valova lemljenja tijekom zavarivanja.
