U procesima sastavljanja rupa, u kojoj mjeri lemlje prodire u PCB naziva se brzina popunjavanja prolaznih rupa. Ova stopa je kritični faktor koji utječe na kvalitetu spojeva lemljenja. Prema IPC industrijskim standardima, potrebna stopa punjenja prolaza za spojeve lemljenja uglavnom se kreće od 75% do 100%. Međutim, za pozlaćene rupe koje služe kao slojevi toplinskog provođenja za rasipanje topline, potreba za brzinom punjenja je 50% ili više.
Utjecajni faktori:
Rastopinski lemljenje visoke temperature ima snažne sposobnosti prodora. Za tipične PCB -ove i elektroničke komponente mogu dobro prodrijeti, što rezultira relativno stabilnom brzinom punjenja. Međutim, postoje iznimke. Na primjer, aluminijske površine imaju zaštitni oksidni sloj koji odolijeva prodor drugim molekulama. U takvim se slučajevima tok može koristiti za uklanjanje površinskih oksida i poboljšanje performansi lemljenja. Stoga materijal PCB utječe na brzinu punjenja PCBA do rupe.
Val lemljenje, kao primarna oprema za lemljenje za DIP (dvostruki paket) komponenti, izravno utječe na kvalitetu lemljenja. Čimbenici poput visine vala, temperaturnih profila, brzine kretanja proizvoda i trajanja lemljenja igraju ključnu ulogu. Pravilna kontrola postupka lemljenja vala izravno određuje brzinu punjenja. Podešavanje kuta transportnog trajanja i povećanje kontaktnog područja između potencijalnih i rastopljenog lemljenja može poboljšati brzinu prodiranja lemljenja.
Flux je neophodan alat u procesu lemljenja, koji utječe na različite aspekte lemljenja. Njegova primarna funkcija je uklanjanje oksida s površina PCB -a i komponenti i spriječiti reoksidaciju tijekom lemljenja. Odabir visokokvalitetnog toka je presudno. Koristeći niskokvalitetni tok, neravnomjerno nanošenje fluksa ili upotreba nedovoljne količine toka može dovesti do loših brzina punjenja u rupu.
Uzimajući u obzir ove faktore i optimiziranje materijala, postupak lemljenja i korišteni tok, brzina punjenja kroz rupu i ukupna kvaliteta zglobova PCBA lemljenja može se značajno poboljšati.
