DIP (dvostruki linijski paket) Obrada dodatka uobičajena je tehnologija elektroničkog sklopa koja dovršava instalaciju i zavarivanje elektroničkih komponenti na PCB (ploča s tiskanom krugom) kroz nekoliko ključnih koraka.
Prvi su dodaci. U ovom se procesu igle dodatnog materijala obrađuju i ubacuju u odgovarajuće rupe PCB-a. Ovaj korak mora precizno umetnuti PIN kako bi se osigurala kvaliteta naknadnog zavarivanja.
Sljedeći korak je lemljenje valova. U ovoj fazi PCB prolazi kroz opremu za lemljenje valova, a tekuća limenka se prska između igle i jastučića kako bi se stvorio čvrsti spoj za lemljenje. Valno lemljenje ne samo da može poboljšati učinkovitost proizvodnje, već i osigurati ujednačenost i pouzdanost točaka zavarivanja.
Šminjanje nogu je šišanje pretjerano dugog dijela olova nakon zavarivanja. Rezanjem stopala, može se izbjeći kratki spoj ili drugi električni problemi uzrokovani predužim igle, a može se osigurati cjelokupna kvaliteta i sigurnost PCB -a.
Poslijeposlije je ručno zavarivanje preostalih komponenti. Koristite električno lemljenje za ručno zavarivanje kako biste osigurali da su sve komponente čvrsto instalirane na PCB -u. Ovaj se postupak obično koristi za posebne komponente koje se ne mogu lemiti valnim lemljenjem.
Čišćenje ploča je čišćenje PCB ploče nakon lemljenja vala kako bi se uklonili zaostali tok i ostale mrlje tijekom lemljenja. Pranje ploče može poboljšati čistoću PCB -a i spriječiti utjecaj mrlja na električne performanse.
Napokon, inspekcija kvalitete. Kroz inspekciju potvrdite kvalitetu zavarivanja i funkciju svakog PCB -a. Otkriveni proizvodi koji ne usklađuju moraju se popraviti, a kvalificirani proizvodi ući će u sljedeći postupak ili ih izravno otpremiti.
Kroz gore navedene korake, DIP Plug-in obrada osigurava visoku kvalitetu i pouzdanost elektroničkih proizvoda, što je nezamjenjivi dio elektroničke proizvodnje.
