Opis proizvoda

ThePCBA za mrežni prekidačje projektiran kao podatkovna ravnina-visoke propusnosti za umrežavanje poduzeća i podatkovnih centara. Integrira više-gigabitnu Ethernet preklopnu tkaninu koja može ne-blokirati prosljeđivanje okvira preko svih priključaka. Ploča ima-brze SerDes staze, niske-latencije PHY i snažan CPU kompleks koji pokreće protokole usmjeravanja, VLAN upravljanje i QoS pravila. Napredni strujni krug za upravljanje napajanjem pruža stabilne naponske tračnice s niskim -šumom za jezgru prekidača i memorijska sučelja. Više{10}}slojni PCB koristi kontrolirane dielektrične materijale i trakaste linije usklađene impedancije za očuvanje integriteta signala pri više{11}}gigabitnim brzinama. Uključeni su redundantni ulaz napajanja i zaštita od zamjene bez isključivanja za pouzdanu implementaciju stalka. Sveobuhvatno upravljanje toplinom – rashladni odvodi, toplinski jastučići i smještaj komponenata optimiziranih za protok zraka – osigurava kontinuirani rad pod punim opterećenjem. Značajke industrijske -pouzdanosti, kao što su konformni premaz i poboljšana ESD zaštita, čine ovaj PCBA pogodnim i za klimatizirane poslovne ormare i za tvorničke podne ormare.

PCBA zaslon

PCB PCBA Finished Product Assembly OEM Electronic PCBA Board Supplier PCBA for Server Board OEM Controller PCBA Box Building

Proizvodnja i kvaliteta

Naš proizvodni proces za mrežne ploče visokih performansi slijedi rigorozne protokole kvalitete kako bi se zajamčilo prosljeđivanje paketa bez blokiranja i pouzdanost 24/7. Svaka ploča prolazi In‑Circuit Test (ICT) za provjeru komponenti i sveobuhvatni Functional Test (FCT) pomoću mrežnih analizatora. FCT provjerava usmjeravanje paketa pri žičanoj brzini na svakom portu, VLAN označavanje, QoS prioritizaciju i integritet CPU sučelja za upravljanje. Svi diferencijalni parovi velike brzine testirani su TDR-om za kontrolu impedancije.

Koristimo napredne SMT linije s 3D SPI, automatiziranom optičkom inspekcijom (AOI) i X‑zrakama za BGA uređaje. Konformni premaz nanosi se u liniji uz provjeru debljine. Svaka ploča prolazi toplinske cikluse i produženo burn-in pod simuliranim punim prometnim opterećenjem za pregled smrtnosti dojenčadi.

Naš opskrbni lanac uključuje dugoročne ugovore s dobavljačima sklopnih čipova i memorije, čime se osiguravaju kritične komponente. Standardno vrijeme isporuke je 6-8 tjedana za količinske narudžbe. S visokopreciznim linijama postavljanja i namjenskim mrežama za testiranje održavamo skalabilni kapacitet kako bismo zadovoljili rasporede postavljanja velikih podatkovnih centara, a istovremeno osiguravamo vodeću kvalitetu u industriji i isporuku na vrijeme.

Proizvodni proces

Sastavljanje mrežnih ploča s velikim brojem priključaka zahtijeva preciznost u svakom koraku procesa. Ispis paste za lemljenje koristi prah tipa 4 ili tipa 5 sa strogom kontrolom SPI (inspekcija paste za lemljenje) kako bi se osigurao dosljedan volumen na jastučićima finog koraka za sklopke IC i PHY. Reflow se izvodi s višezonskom peći u atmosferi dušika, smanjujući oksidaciju i poboljšavajući vlaženje za velike, toplinski masivne komponente. BGA položaj se provjerava ugrađenim 2D rendgenskim snimkom, a odabrane ploče primaju 3D rendgenski snimak za analizu šupljina. Nakon pretapanja, selektivna stanica za lemljenje obrađuje konektore s otvorom, dok namjenski alat za prešanje ugrađuje kavezne konektore velike brzine bez toplinskog opterećenja. Konformni premaz nanosi programabilni robot za selektivno premazivanje; maska alata štiti rubne spojnice i ispitne točke. Depaneliranje panela koristi usmjeravanje s ulaznim/rezervnim materijalom kako bi se spriječile neravnine. Konačna montaža integrira hladnjake s upravljačkim momentom kontroliranim momentom, postavlja pričvrsne kopče i pričvršćuje EMI zaštitne limenke. Svaka se ploča zatim stavlja u napajani stalak za pečenje s mrežnim prometom kako bi se provjerila toplinska izvedba i tolerancija na vibracije prije konačnog pregleda i pakiranja.

Q&A

P: Koji je najizazovniji nedostatak za uhvatiti u PCBA mrežnom preklopniku velike brzine i kako ga uhvatiti?

A:Najpodmuklija mana jegranični integritet signala– kanal koji prolazi funkcionalni test, ali ne uspijeva u prometu u stvarnom svijetu s varijacijama temperature. APCBA za mrežni prekidačmože pokazati bitne pogreške samo pri visokoj temperaturi ili specifičnim uzorcima podataka. To hvatamo pokretanjem 100% ploča kroz produženi burn-in dok ubacujemo promet uživo i pratimo CRC pogreške. Sve pogreške koje se nakupljaju u traku su označene, a ploča ide na analizu kvarova za TDR, reflektometriju u vremenskoj domeni i presjeke.

P: Izbjegavate li u potpunosti ručnu preradu na ovim gustim pločama velike brzine?

A:Ručna prerada dopuštena je samo za nekritične pasive ili mehanička oštećenja, nikada na serijskim vezama velike brzine ili BGA komponentama. Prerađene ploče ponovno se testiraju testovima pune margine. Međutim, naš cilj je nula prerade. To postižemo tako što imamo dvije SMT linije – primarna linija radi punom brzinom, dok sekundarna linija izrađuje uzorke za pregled prvog artikla. Nakon što se dokaže da je prozor procesa stabilan, zaključavamo parametre.

P: Što vas je naučilo vaše iskustvo o projektiranju proizvodnih ploča mrežnih sklopki?

A:Najveća lekcija:rano u rasporedu odvojite domene velike brzine i snage. Jednom smo imali dizajn u kojem se šum prebacivanja pretvarača napajanja spajao s PCIe trakom, uzrokujući ponovno osposobljavanje veze. Popravak je zahtijevao novu reviziju PCB-a. Sada provodimo zabranjene zone i koristimo namjenske zemaljske otoke za svaku strujnu tračnicu (jezgra, PHY, memorija). Također specificiramo točne uzorke spajanja otvora za održavanje niske impedancije. Ova su pravila kodificirana u našem internom popisu za provjeru DFM-a, a svako odstupanje zahtijeva potvrdu inženjeringa integriteta signala.