Opseg naše usluge:

Obrada ulaznih materijala:

SMT flaster, DIP dodatak, naknadno zavarivanje, ispitivanje održavanja, montaža, trostruko dokazan sprej za boje, 10, LCD sklop bez prašine na nivou 000, brzo provjeravanje SMT 4-6 sati.

Što je s našom kapitalnošću

RYKRV$H9J]0YW~L8Z0W64LP

Za OEM:

Proizvodnja tiskanih pločica (proizvodnja PCB), nabava komponenata i odgovarajućih strukturnih dijelova, pribora, brza provjera PCBA, izrada elektroničkih ugovora, obrada PCBA zakrpa (SMT), PCBA obrada dodatka (THT), DIP obrada (žica montaža / Montaža strukturnih dijelova / tri spreja protiv boje), naknadno zavarivanje, izrada višeslojnog visoko preciznog elektroničkog proizvoda.

ODM:

Jedan, u potpunosti ugovoren

Klijent: samo ideja

BQC: Odgovoran za razvoj softvera, razvoj hardvera (shema proizvodnje / PCB LAYOUT / odabir komponenata), strukturni dizajn, optimizacija planiranja procesa, certificiranje proizvoda.

Ton polu-ugovorni model

BQC samo pomaže kupcima u dizajniranju u jednom ili više sljedećih područja: softver, hardver, struktura, odabir ili zamjena komponenata, DFM, planiranje i optimizacija procesa, automatizacija procesa i automatizirani dizajn testne opreme.

Iz obrade sposobnosti proizvodnje

Naš stroj može montirati minimalnu veličinu paketa za komponente 01005.

Često radimo dvoredne QFN, kao što je Qualcomm (Atheros) AR {{1}} (koji se odlikuje bez igle, razmaka među pločama 0. 4 MM, možemo kontrolirati proizvodnu frakciju neispravnu do 0. 1%). Molimo pogledajte sliku u prilogu.

Često radimo dvoslojni BGA (nagib kugle 0. 4 MM), pogledajte priloženu sliku.

Često radimo proizvode LGA (razmak jastučića je velik, stoga je sklon mjehurićima) i WIFI modul, 4 G modul.

PCBA 60