S brzim razvojem novih komponentnih ambalaža kao što su BGA i CPS pakiranje, volumen pakiranja IC uređaja je sve manji, debljina je tanja, gustoća olovnih krajeva postaje sve veća, a olovni krajevi također se kreću s periferije uređaja na dno uređaja. U današnje vrijeme, komponente ploče s tiskanim krugovima (PCBA) sadrže veliki broj uređaja za površinsku montažu kao što su BGA i CPS ambalaža. Tradicionalne tehnologije otkrivanja kao što su ručni vizualni pregled i automatski optički pregled gotovo su nemoćni za otkrivanje kvalitete zavarivanja donjeg olova na kraju takvih uređaja za površinsko montiranje, što ukazuje da su metode otkrivanja rendgenskih zraka posebno važne.
Principi testiranja rendgenskih zraka
X-zrake su elektromagnetski valovi s izuzetno kratkom valnom duljinom i visokom energijom i imaju snažnu sposobnost prodora. Kada rendgenski zraci ozraču uzorak, njihov intenzitet prijenosa nije povezan samo s energijom rendgenskih zraka, već i s gustoćom materijala i debljinom materijala uzorka. Što je niža gustoća materijala i tanji debljina, to je lakše da rendgenski zrake prođu.
Metode ispitivanja rendgenskih zraka
Prvo, podešavanjem parametara napona, snage i kontrasta rendgenskog detektora razumno, kvaliteta PCBA snimanja može se prilagoditi optimalnom stanju. Cijeli postupak otkrivanja uglavnom je podijeljen u četiri koraka. (1) provesti globalnu inspekciju PCBA, uglavnom uključujući PCB i komponente; (2) povećati sliku za lokalnu inspekciju radi prepoznavanja oštećenja ili sumnjivih nedostataka; (3) identificirati, analizirati i potvrditi sumnjive nedostatke kroz povećanje i koso snimke; (4) Izvršite kosi snimanje na svim BGA uređajima za pakiranje kako biste preliminarno provjerili ima li oštećenja lemljenja.
Shema inspekcije rendgenskih zraka može identificirati uobičajene nedostatke zavarivanja u PCBA i vodič PCB dizajna i poboljšanja procesa zavarivanja.
