Ručna obrada lemljenja znači da su nakon što se pločica prolazi vršno lemljenje, neke elektroničke komponente koje nisu prikladne za vršno lemljenje ručno lemljene pomoću električnog lemljenog željeza.
Razlozi ručnog zavarivanja
1. Elektroničke komponente nisu otporne na visoke temperature: zbog provedbe EU ROHS i WEEE propisa, procesi bez olova postaju sve popularniji kako bi se udovoljile procesima bez olova i zadovoljenja njihovih potreba. Tijekom lemljenja vala, temperatura unutar peći je veća od one u procesima bez olova, tako da neke elektroničke komponente koje nisu otporne na visoke temperature ne mogu proći kroz lemljenje vala.
2. Veličina elektroničke komponente je prevelika: Tijekom postupka lemljenja vala postoje određena ograničenja na visini elektroničkih komponenti. Ako je veličina komponente prevelika, neće moći proći kroz lemljenje vala.
3. Nekoliko je dodatnih materijala: Na ploči će se nalaziti neki priključni materijali sa strane lemljenja vala. Ako postoji vrlo malo dodatnog materijala, ručno zavarivanje može poboljšati učinkovitost.
4. Elektronski dodatak komponente preblizu se rubu procesa: Ako je dodatak elektroničke komponente preblizu rubu ploče, dodirnut će rub opreme, što utječe na normalno zavarivanje, tako da je prikladno za korištenje ručnog tretmana zavarivanja.
5. Posebne komponente: Za visoko osjetljive komponente s posebnim zahtjevima, zavarivanje se ne može koristiti vršno zavarivanje.
Ručno zavarivanje vrlo je važna metoda zavarivanja u PCBA obradi, koja može nadoknaditi neke nedostatke u valnom zavarivanju i poboljšati učinkovitost zavarivanja.
