Obrada SMT čipova trenutno je najpopularnija tehnologija u industriji elektroničke montaže. Proces obrade SMT čip -a značajke:
1. Visoka gustoća sklopa, mala veličina i lagana težina;
2. visoka pouzdanost i snažna seizmička otpornost;
3. niska stopa oštećenja zglobova lemljenja;
4. dobre visokofrekventne karakteristike, smanjujući elektromagnetske i radiofrekvencijske smetnje;
5. učinkovito poboljšanje učinkovitosti proizvodnje i uštede troškova;
DIP je jedna od temeljnih komponenti elektroničkih komponenti, poznate kao dvostruka tehnologija pakiranja. Ručni dodaci za dip također zahtijevaju lemljenje valova za lemljenje elektroničkih komponenti na ploču. Za umetnute komponente, potrebno je provjeriti ima li pogrešaka ili propusta. Karakteristike postupka dodatka DIP -a:
1. Snažan otpor na izbočine;
2. niska stopa neuspjeha, lako je pregledati;
3. Stabilnija performansa proizvoda;
SMT CHIP obrada i DIP dodaci imaju svoje karakteristike, ali međusobno se nadopunjuju kako bi tvorili niz proizvodnih procesa. Samo strogo kontrolirajući proizvode kupci i korisnici razumiju naše namjere. Kao tvornica inteligentne proizvodne usluge PCBA, Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd., fokusira se na pružanje vrlo pouzdanih usluga Elektroničke sklopove PCBA, postizanje internetskih cijena za PCB, BOM materijale i SMT od narudžbe do isporuke proizvoda.
