Pregled laminata s bakrenim obloženim
Laminat bakra (CCL) je osnovni osnovni materijal u procesu proizvodnje ploča s tiskanim krugovima (PCB). Uglavnom se sastoji od bakrene folije i posebnog izolacijskog materijala. Najčešće korišteni izolacijski materijal je fr - 4 epoksi stakleni laminat. U procesu proizvodnje PCB -a CCL služi kao supstrat. Kroz procese kao što su izloženost, razvoj i jetkanje, na njenoj je površini ugraviran kompletan dijagram kruga. Nakon narednih procesa poput bušenja, eksplozije i nanošenja za sok, konačno se formira PCB s potpunim električnim performansama.
Specifikacije debljine bakrenog obloženog laminata
Specifikacije debljine CCL -a prilično su raznolike. Raspon zajedničkog debljine varira od 0. 05 mm do 3,2 mm. Debljina površinske bakrene folije uglavnom se kreće od 9UM do 75UM. Međutim, prema posebnim zahtjevima za prijavu, postoje i druge ne -standardne veličine. Među tim specifikacijama najčešći su CCL -ovi debljine 1,6 mm. Ova debljina obično je standardna specifikacija formirana kroz više procesa laminiranja i široko se koristi u raznim elektroničkim proizvodima.
Klasifikacijski sustav bakrenog obloženog laminata
Klasifikacija mehaničkom krutošću
Kruti bakreni obloženi laminat: ima visoku tvrdoću i snagu i nije lako deformirati. Pogodan je za elektroničke proizvode s visokim zahtjevima za strukturnu stabilnost, kao što su računalne matične ploče i pločice s poslužiteljem.
Fleksibilni bakreni obloženi laminat: Ima karakteristike savijanja i valjanosti, što može udovoljiti zahtjevima minijaturizacije, lagane težine i posebnog oblika dizajna elektroničkih proizvoda. Često se koristi u fleksibilnim kablovima mobilnih telefona, nosivim uređajima itd.
Klasifikacija izolacijskim materijalom
Laminat s bakrenim oblogom od organske smole: Korištenje organske smole kao glavnog izolacijskog materijala, trenutno je najčešće korištena vrsta, s dobrim sveobuhvatnim performansama i učinkovitošću troškova.
Bakreni laminat na temelju metala: Korištenje metalnih materijala (kao što su aluminij, bakar itd.) Kao supstrat, on ima izvrsne performanse disipacije topline i pogodan je za polja s zahtjevima disipacije velike topline, poput uređaja za napajanje i automobilske elektronike.
Bakreni laminat na temelju keramike: Korištenje keramičkih materijala kao izolacijske matrice ima karakteristike visoke toplinske vodljivosti, visoke izolacije i visoke temperaturne otpornosti, a često se koristi u visokoj frekvenciji i elektroničkim uređajima visoke snage.
