Dugoročna pouzdanost PCBA ovisi o sveobuhvatnoj kontroli materijala, struktura i prilagodljivosti okoliša tijekom faze dizajna, a sljedeće dimenzije treba usredotočiti na:
1. Učinkovitost materijala supstrata:
Visokofrekventne aplikacije: 5G osnovne stanice i radar milimetar-vala moraju koristiti nisku dielektričnu konstantu (DK <3,5) ploče (poput serije Rogers RO4000) za smanjenje gubitka prijenosa signala.
High-temperature scenarios: Automotive electronics require substrate Tg values > 170°C and metal substrates (such as aluminum-based and copper-based) with high thermal conductivity (>1,5W\/m · K) kako bi se spriječilo kvar spoja lemljenja pri visokim temperaturama.
2. Zajednička pouzdanost lemljenja:
Iako je lemljenje bez olova (poput SAC305) ekološki prihvatljiv, njegov toplinski umor je 30% niži od trajanja lemljenja od kositra, a potrebno je poboljšati strukturu legure dodavanjem elemenata poput bizmuta (BI) i antimona (SB).
Za scenarije vibracija (poput industrijske opreme), preporučuje se korištenje ispod punjenja za jačanje BGA ambalaže, što može povećati sposobnost otpora mehaničkom šoku za više od 5 puta.
3. Standardi ispitivanja okoliša:
Ciklus temperature i vlage: prema IPC -9701 Standard, simulirajte ekstremne promjene temperature od stupnja -40 do 125 stupnjeva za otkrivanje pukotina spoja lemilica.
Ispitivanje soli za sprej: PCBA-i montirani na obalu ili vozilo moraju proći {96- test neutralne soli (ASTM B117) kako bi se procijenila otpornost na koroziju premaza.
