U PCBA obradi, kada se površinska napetost lema uništi, to će uzrokovati loše lemljenje komponenti za površinsku montažu. Glavna manifestacija lošeg vlaženja je da tijekom procesa lemljenja nema reakcije između podloge i metala nakon infiltracije lema, što rezultira slabijim lemljenjem ili nedostatkom lemljenja.
BQC će strogo kontrolirati kvalitetu tijekom obrade, strogo sprječavati probleme s kvalitetom, te će otkriti i aktivno riješiti probleme na vrijeme.
