Obrada postavljanja SMT čipova postupno se razvija prema dizajnu visoke gustoće i finog tona. Minimalni dizajn komponenti mora razmotriti iskustvo i obraditi savršenstvo proizvođača SMT -a. Dizajn minimalnog razmaka između komponenti ne bi trebao osigurati samo sigurnu udaljenost između SMT jastučića, već će razmotriti i održivost komponenti.
Osigurajte siguran razmak tijekom izgleda uređaja
1. Sigurnosna udaljenost povezana je s širenjem čelične mreže. Ako je otvaranje čelične mreže preveliko, debljina čelične mreže je prevelika, a napetost čelične mreže nije dovoljna, čelična mreža će se deformirati, a doći će do odstupanja zavarivanja, što će dovesti do kratkih spojeva u limenoj povezivanju komponenti.
U radu, poput ručnog zavarivanja, selektivnog zavarivanja, alata, popravka, inspekcije, ispitivanja, montaže itd., Postoje i zahtjevi za udaljenost u pogledu radnog prostora.
3. Razmak između uređaja za čip povezan je s dizajnom jastučića za lemljenje. Ako se jastučići za lemljenje ne ispruže iz komponentne pakiranja, pasta za lemljenje će se popeti duž lica lemljenja na kraju komponente, a što je tanji komponenta, lakše je premošćivanje i kratki spoj.
4. Sigurnosna vrijednost razmaka između komponenti nije apsolutna vrijednost, jer proizvodna oprema i mogućnosti montaže mogu varirati. Sigurnosna vrijednost može se definirati kao ozbiljnost, vjerojatnost i sigurnost.
Oštećenja u nerazumnom rasporedu uređaja
Ispravan izgled komponenti na PCB -u presudan je korak u smanjenju oštećenja zavarivanja. Pri postavljanju komponenti važno je ostati što dalje od područja s velikim odstupanjem i visokim stresom, a distribucija bi trebala biti što je moguće moguće. Osobito za komponente s velikim toplinskim kapacitetima, preporučljivo je izbjegavati korištenje predimenzioniranih PCB -a kako bi se spriječilo iskrivljenje. Loš dizajn izgleda izravno će utjecati na sastavljanost i pouzdanost PCBA.
1. Udaljenost konektora je preblizu
Konektori su obično relativno visoke komponente koje su postavljene preblizu zajedno tijekom vremena izgleda, a udaljenost između njih nakon montaže je premala, što ih ne može popraviti.
2. Udaljenost između različitih uređaja
U SMT -u je premošćivanje fenomena sklon zbog malog razmaka između uređaja. Različiti premošćivanje uređaja često se javlja na razmaku od 0. 5 mm ili manje. Zbog malog razmaka, nepravilni dizajn predloška čelične mreže ili lagani propust za ispis lako može dovesti do premošćivanja, a razmak između komponenti je premali, što predstavlja rizik od kratkog spoja.
3. Sastavljanje dvije velike komponente
Dvije komponente s većom debljinom čvrsto su raspoređene zajedno, što može uzrokovati da SMT stroj automatski isključi snagu kada naiđe na prethodno priloženu komponentu tijekom ugradnje druge komponente.
4. Mali uređaji pod velikim uređajima
Postavljanje malih komponenti pod velike komponente može rezultirati nepopravljivim posljedicama, poput prisutnosti otpora ispod digitalne cijevi, što može otežati popravak. Prilikom popravljanja digitalna cijev mora biti uklonjena prvo prije popravka, a može uzrokovati i oštećenje digitalne cijevi.
