Obrada SMT čipova postupno se razvija prema dizajnu visoke gustoće i finog razmaka. Dizajn minimalnog razmaka komponenti mora razmotriti iskustvo i obraditi savršenstvo proizvođača SMT -a. Dizajn minimalnog razmaka između komponenti ne bi trebao osigurati samo sigurnu udaljenost između SMT jastučića, već će razmotriti i održivost komponenti.
Osigurajte siguran razmak tijekom izgleda uređaja
1. Sigurnosna udaljenost povezana je s širenjem čelične mreže. Prekomjerno otvaranje čelične mrežice, prekomjerna debljina čelične mreže, nedovoljna napetost čelične mreže i deformacija čelične mreže može dovesti do odstupanja zavarivanja i dovesti do kratkog spoja komponenti s kositrom.
2. U radu, poput ručnog zavarivanja, selektivnog zavarivanja, alata, popravka, inspekcije, ispitivanja, montaže itd., Postoje i zahtjevi za udaljenost.
3. Razmak između uređaja za čip povezan je s dizajnom jastučića za lemljenje. Ako se jastučić za lemljenje ne proteže iz komponentne pakiranja, pasta za lemljenje će se popeti na zavarivačko lice komponente, a što je tanja komponenta, lakše je premošćivanje i kratki spoj.
4. Sigurnosna vrijednost razmaka između komponenti nije apsolutna vrijednost, jer je proizvodna oprema različita, a kapacitet montaže varira. Sigurnosna vrijednost može se definirati kao ozbiljnost, mogućnost i sigurnost.
Oštećenja u nerazumnom rasporedu uređaja
Ispravna instalacija i izgled komponenti na PCB -u izuzetno je važan korak u smanjenju oštećenja zavarivanja. Prilikom postavljanja komponenti važno je držati se podalje od područja s velikim odstupanjima i područjima s velikim stresom, a distribucija bi trebala biti što ujednačena. Osobito za komponente s velikim toplinskim kapacitetom, važno je izbjegavati korištenje predimenzioniranih PCB -a kako bi se spriječilo izvijanje. Loš dizajn izgleda izravno će utjecati na sastavljanost i pouzdanost PCBA.
1. Udaljenost konektora je preblizu
Konektori su općenito relativno visoke komponente koje se tijekom rasporeda postavljaju preblizu, a razmak između njih nakon montaže je premali, što ih ne može popraviti.
2. Udaljenost između različitih uređaja
Tijekom SMT -a, premošćivanje je sklono pojavljivanju zbog malog razmaka između uređaja. Različiti uređaji često su premošteni na udaljenosti od 0. 5 mm ili manje. Zbog njihovog malog razmaka, nepravilni dizajn čeličnih mrežica ili blagi propust za ispis lako može dovesti do premošćivanja, a razmak između komponenti je premali, što predstavlja rizik od kratkih spojeva.
3. Sastavljanje dva velika uređaja
Dvije komponente s većom debljinom čvrsto su raspoređene zajedno, što može uzrokovati da SMT stroj automatski isključi napajanje kada naiđe na prethodno priključenu komponentu prilikom instaliranja druge komponente. Jednom kada se otkrije opasnost, stroj će automatski isključiti napajanje.
4. Mali uređaji pod velikim uređajima
Postavljanje malih komponenti pod velike komponente može rezultirati nepopravljivim posljedicama, poput prisutnosti otpora ispod digitalne cijevi, što može otežati popravak. Prilikom popravljanja digitalna cijev mora se ukloniti prije popravka, a može uzrokovati i oštećenje digitalne cijevi.
