Reflow zavarivanje kroz rupe je prethodno-nanošenje paste za lemljenje u prsten za zavarivanje kroz rupe i kroz rupe kroz tradicionalni ispis predloška ili postupak točkastog limenja, korištenje opreme ili ručnog uređaja, a zatim zagrijavanje reflow zavarivanja kako bi se dovršilo zavarivanje. U usporedbi s tradicionalnim postupkom zavarivanja valovima, može smanjiti proces zavarivanja i vrijeme zagrijavanja PCBA, što pogoduje kontroli kvalitete; Konzistencija lemljenog spoja nakon zavarivanja je dobra, a proces je lakše kontrolirati od valovitog lemljenja. Smanjite unos uređaja za zavarivanje valovitog vrha i smanjite troškove proizvodnje.
Karakteristike reflow zavarivanja kroz rupe
Za veću veličinu PCB ploče, ravnost ne može učiniti da sve igle komponenti za površinsku montažu mogu doći u dodir s podlogom, a u isto vrijeme, čak i ako se igla i podloga mogu dodirnuti, mehanička čvrstoća koju ona pruža često nije dovoljno velika i lako se odvoji tijekom upotrebe proizvoda i postaje točka kvara.
Iako se reflow kroz rupu može dobro postići, još uvijek postoji nekoliko nedostataka u praktičnoj primjeni, kao što je velika pasta za lemljenje, koja će povećati stupanj kontaminacije stroja zbog zaokretnog hlađenja fluksa, a potreban je i učinkovit uređaj za obnavljanje ostataka fluksa.
