Proces lemljenja važan je proces u obradi PCBA-e, a veza između igala i jastučića elektroničkih komponenti hladi se kako bi se formirali lemni spojevi nakon lemljenja. Kvaliteta lemnih spojeva izravno će utjecati na pouzdanost i vijek trajanja PCBA-e. , nakon što spoj lemljenja ne uspije, to će uzrokovati da PCBA ne radi ispravno. Konačni rezultat je ili povratak u tvornicu na popravak ili izravno otpisivanje. Zatim, u procesu obrade PCBA-e, koji su razlozi za kvar PCBA lemnih spojeva Vunena tkanina?
1. Zavareno područje je kontaminirano ili oksidirano
Lemljeno područje odnosi se na položaj elektroničkih igala komponenti i PCB jastučića. Nakon što su jastučići ili sastavni igle kontaminirani uljem, otiscima prstiju ili prašinom, to može dovesti do kvara lemnih spojeva nakon lemljenja; ili zbog Nepravilnog skladištenja elektroničkih komponenti i PCB-a dovest će do oksidacije i deformacije sastavnih igala ili površina PCB jastučića, što će također dovesti do kvara lemljenja. Metoda poboljšanja je ojačati upravljanje okruženjem za pohranu PCB-a i elektroničkih komponenti i obratiti pozornost na pohranu. Temperatura i vlažnost okoliša se mijenjaju, a dio za zavarivanje je oksidiran. Prije postupka zavarivanja očistite komponente i PCB ploču kako biste spriječili prianjanje onečišćujućih tvari;
2. Problemi kvalitete materijala za zavarivanje
Materijali za lemljenje uključuju pomoćne materijale kao što su lemljenje, fluks i sredstvo za čišćenje. Ako postoje problemi s kvalitetom u ovim lemljenjem materijala, to će također dovesti do kvara PCBA spojeva za lemljenje; među njima su problemi s lemljenjem glavni razlozi neuspjeha lemnih spojeva, kao što su: pogrešan omjer sastava lemljenja, prekomjerne nečistoće Ili oksidacija uzrokovana predugom izlaganjem zraku utjecat će na kvalitetu lemljenja, što će dovesti do kvara lemnog spoja; osim toga, prekomjerna korozivnost toka ili nedovoljno lemljenje također će dovesti do kvara lemnog zgloba nakon lemljenja. Situacija se događa; razuman odabir fluksa i lemljenja može učinkovito riješiti ovaj problem;
3. Dizajn je nerazuman, a procesni rad je nemaran
Nerazuman dizajn odnosi se na nerazuman dizajn PCB jastučića, kao što je veličina jastučića predugačka ili prekratka, širina je preširoka ili preuska itd., A dizajn razmaka jastučića je prevelik, što će dodatno dovesti do kvara PCBA lemnih spojeva; Osim toga, problem nepravilnog rada tijekom lemljenja također će dovesti do kvara PCBA spojeva lemljenja, kao što su netočne postavke parametara i odstupanja itd. Metoda poboljšanja je točno podešavanje položaja jastučića pri dizajniranju PCB jastučića i precizno ispravljanje pogrešaka parametara opreme tijekom lemljenja.
#PCBA #solder #solder lemljenje #pad
