Tema: Razumijevanje lažnog lemljenja (hladni spoj / lažno postavljanje) i funkcije maske za lemljenje u sklopu PCB-a
Što je lažno lemljenje?
Lažno lemljenje(također se zovehladni spojililažno postavljanje) odnosi se na situaciju u sklopu tiskane pločice u kojoj komponenta izgleda zalemljena, ali nije električno spojena. To može dovesti dopovremeni kvar, otvoreni krugovi, ilineispravni uređaji.
Uobičajeni uzroci:
Nedovoljna količina paste za lemljenje ili neravnomjerno nanošenje
Slabo vlaženje zbog oksidiranih jastučića ili kablova
Komponenta nije pravilno postavljena ili podignuta tijekom pretapanja
Netočan profil temperature tijekom reflow lemljenja
Što je maska za lemljenje?
Maska za lemljenje (poznata i kaootpor lemljenja) je azaštitni premaznanesena na površinu PCB-a, obično zelena, ali može biti i druge boje. Igra ključnu ulogu u osiguravanju pouzdanosti i proizvodnosti ploče.
Ključne funkcije maske za lemljenje:
Električna izolacija i otpornost na lemljenje
Sprječava slučajno premošćivanje između vodljivih tragova tijekom valovitog ili reflow lemljenja
Omogućuje izolaciju za izbjegavanje kratkih spojeva
Zaštita bakrenih tragova
Zaštitite PCB krug od oksidacije, vlage, prašine i mehaničkih oštećenja
Smanjuje rizik od korozije i utjecaj na okoliš
Poboljšava fleksibilnost (posebno za FPC)
Za fleksibilne PCB-e, maska za lemljenje pomaže u održavanjusavitljivostimehanička stabilnost
Sprječava stvaranje pukotina tijekom savijanja ili vibracija
Sažetak:
Korištenje visoko-kvalitetne maske za lemljenje i osiguravanje pravilnog procesa lemljenjaključno za sprječavanje problema s lažnim lemljenjem. Dobro-nanesena maska za lemljenje ne samo da štiti strujni krug, već i podržava dugoročnu-trajnost i električnu izvedbu.
