PCBA zahtjevi za čišćenje i mjere opreza
U tvornici za preradu PCBA, nakon što se PCBA obradi i zavari pomoću SMT i DIP plug-ina, dio kolofonije će ostati na površini lemljenih spojeva. Iako ne utječe na funkcionalnost proizvoda, mnoge tvornice za preradu PCBA očistit će zaostalu smolu ili nečistoće na površini PCBA kako bi proizvod izgledao čišći.
U nedostatku posebnih zahtjeva za PCBA ili površinski zavarene komponente, svi proizvodi mogu koristiti posebna sredstva za čišćenje za čišćenje PCBA ploče;
Nekim elektroničkim komponentama zabranjen je kontakt s posebnim sredstvima za čišćenje, kao što su: prekidači s ključem, mrežne utičnice, zvučni signali, baterije, LCD zasloni, plastične komponente, DIP prekidači, leće itd.;
Nakon čišćenja, na površini ploče ne smije biti ostataka topitelja, kositrenih zrnaca i kositrene troske; površina i lemljeni spojevi ne smiju biti bjelkasti ili sivi;
Nakon čišćenja, površina ploče ne smije biti ljepljiva; tijekom čišćenja mora se nositi elektrostatička narukvica;
BQC se provodi u strogom skladu s procesom pranja ploča. Za osjetljive uređaje ćemo ih izbjegavati. Nakon čišćenja, provjerit ćemo da nema problema kao što su izbjeljivanje i ostaci prije nego što ih možemo isporučiti kupcima. Držimo se načela visokokvalitetne proizvodnje i radimo dobar posao u svakom koraku proizvodnje. Napravite proizvode najbolje kvalitete.
