Dušik - ključni element u sklapanju PCB-a i lemljenju
U području proizvodnje tiskanih pločica (PCB), lemljenje je ključni korak u procesu sklapanja. Korištenje čistog i čistog dušika je od iznimne važnosti. Za razliku od komprimiranog zraka, koji sadrži kisik i okside koji mogu uzrokovati štetu, dušik nudi idealnije okruženje za sastavljanje tiskanih ploča.
1. PCB pregled
PCB je ploča izrađena od izolacijskih materijala poput stakloplastike ili plastike, s vodljivim kanalima izrađenim od bakra. Ovi putovi povezuju komponente kao što su kondenzatori, otpornici, LED diode i tranzistori. Prije dodavanja komponenti, tiskana ploča se ispisuje i izrezuje na željenu veličinu, a za postavljanje komponenti nanosi se pasta za lemljenje.
2. Prijave
PCB-ovi su sastavni dio proizvodnje električnih vozila (EV), povezuju baterije, kontrolere motora i sustave punjenja, a također se koriste u nadzornim pločama za funkcije kao - klima uređaj i infotainment. Oni su jednako ključni u punionicama, zdravstvu, robotici, potrošačkoj elektronici, energiji i energetskim sektorima. Kako sve više uređaja postaje međusobno povezano, PCB-ovi, sa svojim laganim dizajnom, igraju vitalnu ulogu.
3. Metode lemljenja
Tri uobičajene tehnike lemljenja su valovito lemljenje, reflow lemljenje i selektivno lemljenje. Valovito lemljenje često se koristi za THT (tehnologiju kroz - rupe), dok lemljenje reflowom, preferirano za SMT (tehnologiju površinske - montaže), zahtijeva pećnicu na 250 stupnjeva za skrućivanje lema. Selektivno lemljenje, iako manje ekonomično, kombinira ručne i automatizirane prednosti i koristi se za PCB s THT komponentama.
4.SMT protiv THT
SMT je uvelike istisnuo THT u proizvodnji PCB-a. SMT postavlja komponente na površinu i koristi reflow lemljenje, nudeći prednosti kao što su nema potrebe za bušenjem, ušteda - prostora, bliže postavljanje komponenti za bolje performanse, bržu proizvodnju i poboljšanu povezanost. Ove prednosti čine SMT idealnim za kompaktnu elektroniku visokih - performansi, posebno relevantnu za tržište električnih vozila.
5. Dušik u PCB sklopu
Tijekom sklapanja PCB-a, dušik je neophodan za procese poput laserskog rezanja šablona i lemljenja. Njegova inertna priroda i nizak sadržaj oksida sprječavaju degradaciju lema i koroziju. Dušik također pomaže protok lema s manje stvaranja topline, poboljšavajući kvalitetu PCB-a. Za postizanje optimalnih rezultata potrebno je obratiti pozornost na čistoću dušika i brzinu protoka prema vrsti lemljenja. Za tvrtke koje se bave sastavljanjem PCB-a, proizvodnja dušika na - mjestu je isplativo - rješenje za osiguranje pouzdane opskrbe dušikom.
