Radna temperatura PCB-a s različitim materijalima je različita. Osim toga, veličina površine presvučene bakrom PCB-a i debljina ploče usko su povezani s temperaturom, tako da će se ispitivanje temperature peći provoditi za odgovarajuće ploče tijekom masovne proizvodnje.
Postoje i posebni zahtjevi za pohranu PCB-a. Ulazna ambalaža mora biti vakuumska, a ploča također mora biti relativno suha bez vlage, inače se podloga ploče lako oksidira. Osim toga, ploče s BGA i debljom debljinom potrebno je ispeći prije proizvodnje zakrpa. Vrijeme pečenja ovisi o specifikaciji ploče, obično 4 sata ili 8 sati.
PCB testiranje: Tvornice PCB-a imaju dvije metode testiranja proizvedenih PCB-a. Flying Probe se općenito koristi za proizvodnju malih serija, a ispitni stalci moraju biti izrađeni za proizvodnju velikih serija.
