U PCBA tehnologiji odabir paste za lemljenje je ključna veza koja izravno utječe na kvalitetu zavarivanja i pouzdanost proizvoda. Slijedi neki ključni čimbenici koje treba uzeti u obzir pri odabiru paste za lemljenje:
1. Izbor praha za zavarivanje legura
- Sastav: Pasta za lemljenje uglavnom se sastoji od praha i fluksa legiranja, u kojem legura praška za lemljenje čini glavni dio.
- Točka topljenja: Zapale za lemljenje s različitim talinama mogu se odabrati u skladu s temperaturom potrebnom za zavarivanje. Točka topljenja najčešće korištene paste za lemljenje je 178 ~ 183 stupnja, ali ovisno o ThE tip i sastav korištenog metala, talište paste za lemljenje može se povećati na 250 stupnjeva ili više ili niži na 150 stupnjeva.
- Oblik i veličina čestica: Oblik i veličina čestica u prahu legiranja imaju veliki utjecaj na svojstva paste za lemljenje. Sferni legura u prahu ima malu površinu i nizak stupanj oksidacije, a pripremljena pasta za lemljenje ima dobre performanse tiskanja.
2. Izbor toka
- Razina aktivnosti: Odaberite razinu aktivnosti toka prema situaciji PCB komponenata i zahtjeva za čišćenje. Općenito, može se podijeliti u tri razine: neaktivno (R), ekvivalentna aktivnost ručnika (RMA) i Active (RA). Proizvodi s visokom pouzdanošću (poput zrakoplovnih i vojnih potrepština) mogu odabrati R ocjenu; Obično se usvaja razina KJRMA; PCB i komponente čuvaju se dugo, a površinska oksidacija je ozbiljna. RA ocjena treba usvojiti i očistiti nakon zavarivanja.
- Proces čišćenja: Odaberite pastu za lemljenje prema zahtjevima čistoće PCBA i različitim postupcima čišćenja nakon lemljenja. Kada koristite postupak čišćenja, odaberite pastu za lemljenje bez ikakvog čišćenja bez halogena i jakih korozivnih spojeva; Kada koristite postupak čišćenja otapala, odaberite otapalo za čišćenje paste za lemljenje; Kada se usvoje postupak čišćenja vode, treba odabrati pastu za lemljenje topljive u vodi.
3. Ostala razmatranja
- Viskoznost: Viskoznost paste za lemljenje ima veliki utjecaj na efekt ispisa. Viskoznost paste za lemljenje odabrana je prema postupku premaza za pastu lemljenja i gustoće montaže PCBA obrade. Ispis visoke gustoće zahtijeva visoku viskoznost i kapi za kapi zahtijeva nisku viskoznost. Općenito, viskoznost tekućeg distributera je 100 ~ 200 pa s ispisa na ekranu je 10 ~ 30 pa s, a tiskanje šablona je 200 ~ 600 pa s ..
- Zahtjevi za zavarivanje: Na primjer, pri zavarivanju komponenti osjetljivih na toplinu, treba koristiti pastu za lemljenje niske talice koja sadrži bizmut; Za visoke vrijednosti i svestrane PCBA proizvode mora se odabrati visokokvalitetna pasta za lemljenje.
- Život za pohranu: Pasta za lemljenje treba biti pohranjena 3 do 6 mjeseci prije tiska kako bi se osiguralo stabilne performanse.
Ukratko, prilikom odabira paste za lemljenje obrađenu PCBA tehnologijom potrebno je sveobuhvatno razmotriti sastav, točku taljenja, oblik i veličinu čestica praha za lemljenje, razinu fluksa i prilagodljivost postupka čišćenja, kao i druge čimbenike poput viskoznosti, zahtjeva za zavarivanjem i životnog vijeka. Sveobuhvatno uzimajući u obzir ove čimbenike, može se odabrati najprikladnija pasta za lemljenje za PCBA obradu, čime se osigurava kvaliteta zavarivanja i pouzdanost proizvoda.
