Tijekom ponovnog lemljenja i lemljenja valova PCBA ploče, zbog utjecaja različitih čimbenika, PCBA ploča će se deformirati, što će rezultirati lošim PCBA zavarivanjem, što je postalo glavobolja za proizvodno osoblje. Zatim ćemo analizirati uzroke deformacije PCBA ploče.
1. Prolazna temperatura PCBA ploče
Svaka pločica imat će maksimalnu TG vrijednost. Kada je temperatura reflow lemljenja previsoka i viša od maksimalne TG vrijednosti pločice, omekšat će ploču i uzrokovati deformaciju.
2. PCB ploča
S popularnošću tehnologije bez olova, temperatura prolaska kroz peć viša je od one s olovom, a zahtjevi za pločama su sve veći i veći. Što je niža vrijednost TG-a, to se pločica lakše deformira prilikom prolaska peći, ali što je veća TG vrijednost, cijena je skuplja.
3. Debljina PCBA ploče
Razvojem elektroničkih proizvoda u smjeru malih i tankih, debljina pločice postaje sve tanja i tanja. Kada je lemljenje preljeva završeno, lakše je uzrokovati deformaciju ploče pod utjecajem visoke temperature.
4. Veličina i količina PCBA ploče
Tijekom reflow lemljenja, pločica se općenito postavlja na lanac za prijenos, a lanci s obje strane koriste se kao potporne točke. Ako je veličina pločice prevelika ili je broj panela prevelik, pločica se lako spušta na srednju točku, što rezultira deformacijom.
5. Neravnomjerno područje za polaganje bakra na PCBA ploči
Općenito, velika površina bakrene folije dizajnirana je na pločici za uzemljenje. Ponekad je na VCC sloju dizajnirano i veliko područje bakrene folije. Kada se ta velika područja bakrene folije ne mogu ravnomjerno rasporediti na istoj pločici, to će uzrokovati problem neravnomjerne apsorpcije topline i brzine odvođenja topline, a pločica će se prirodno proširiti i stegnuti toplinom, Ako se širenje i kontrakcija ne mogu provesti u isto vrijeme, to će uzrokovati različita naprezanja i deformacije. U ovom trenutku, ako je temperatura ploče dosegla gornju granicu TG vrijednosti, ploča će početi omekšavati i uzrokovati trajnu deformaciju.
6. Točke spajanja svakog sloja na PCBA ploči
Današnje pločice uglavnom su višeslojne ploče s mnogo izbušenih točaka spajanja. Ove točke spajanja podijeljene su na rupe, slijepe rupe i zakopane rupe. Ove točke spajanja ograničit će učinak toplinskog širenja i hladne kontrakcije pločice, što će rezultirati deformacijom ploče.
