PCBA DIP proizvodni proces
Baiqiancheng se usredotočio na upravljanje i kontrolu proizvodnog procesa, strogo kontrolirajući svaku kariku proizvodnje i osiguravajući da je test ispravan prije isporuke kupcima.
1. Prije predobrade komponenti, osoblje radionice preuzima materijale iz materijala prema popisu materijala, pažljivo provjerava model materijala i specifikacije, potpisuje i predobraduje proizvodnju prema modelu, koristeći automatsku rasute kondenzatorske škare, tranzistori Automatski stroj za kalupljenje, automatski stroj za oblikovanje remena i ostala oprema za oblikovanje za obradu;
2. Zalijepite visokotemperaturnu ljepljivu traku, uđite u ploču→zalijepite visokotemperaturnu ljepljivu traku i blokirajte kalajisane rupe i komponente koje se kasnije moraju zalemiti;
3. Osoblje za obradu DIP plug-ina mora nositi elektrostatički prsten kako bi spriječio statički elektricitet. Prema popisu sastavnica komponenti i karti broja bitova komponente, plug-in treba pažljivo i pažljivo umetnuti, bez pogrešaka ili curenja;
4. Za umetnute komponente potrebno je provjeriti, uglavnom provjeriti jesu li komponente pogrešno umetnute ili propuštene;
5. Za PCB ploču bez problema s priključkom, sljedeći korak je lemljenje na valovima, a stroj za valno lemljenje koristi se za sveobuhvatnu automatsku obradu lemljenja kako bi se učvrstile komponente;
6. Uklonite ljepljivu traku za visoke temperature, a zatim je pregledajte. Na ovoj poveznici uglavnom se radi o vizualnom pregledu. Promatrajte golim okom je li zavarena PCB ploča u dobrom stanju;
7. Popravak zavarivanja i održavanja potrebno je provesti za nezalemljenu PCB ploču kako bi se spriječili problemi;
8. Naknadno zavarivanje, što je proces postavljen za komponente s posebnim zahtjevima, jer se neke komponente ne mogu izravno zavariti strojem za valno lemljenje prema ograničenjima procesa i materijala, već ih je potrebno izvesti ručno;
9. Za PCB ploču nakon što su sve komponente zavarene, potrebno je provesti funkcionalni test kako bi se provjerilo je li svaka funkcija normalna. Ako se pronađe funkcionalni nedostatak, potrebno ga je popraviti i ponovno testirati.
