Razlika između lemljenja vala i lemljenja reflova
After we design a good PCB boards need to go to the board factory to board production out, after the production out we also need to components welded to the board up, with a small number of tests are generally technicians to manually weld their own, in order to determine the performance of the board there is no problem, usually need to be mass production, then this time you need to look for the SMD factory for the production of the patch to the components of the patch welded! Postoje dvije vrste zavarivanja, odnosno lemljenje valova i lemljenje, sljedeće da vas upozna s dvije vrste zavarivanja.
Valno lemljenje je serijski postupak lemljenja PCB -a koji uključuje tekuće limenke za lemljenje rastopljenih na visokim temperaturama do umetnutih komponenti na PCB ploči.
Proces lemljenja vala sastoji se od četiri koraka: raspršivanje fluksa, presvajanje, lemljenje vala i hlađenje.
Fluks: prvenstveno se koristi za uklanjanje oksida s ploče, tok pruža nižu površinsku napetost, toplinsku propusnost i glatki postupak lemljenja.
Predgrijavanje: PCB se prethodno zagrijava, a tok se aktivira prolaskom kroz vrući kanal.
Valno lemljenje: Kako temperatura i dalje raste, pasta za lemljenje pretvara se u tekućinu i formira val preko kojeg će rub ploče putovati, a komponente se mogu čvrsto vezati za ploču.
Hlađenje: Profil lemljenja vala slijedi temperaturni profil. Kako temperatura vrši vrhunac tijekom faze valnog lemljenja, temperatura pada i naziva se zona hlađenja.
Ponovno lemljenje je trajno vezanje komponenti koje se prvo privremeno pridržavaju jastučića na pločici pomoću paste za lemljenje koja će se rastopiti provođenjem vrućim zrakom ili drugim toplinskim zračenjem. Ponovno lemljenje ima četiri procesa lemljenja: predgrijavanje, držanje, reflow lemljenje, hlađenje.
Predgrijavanje: Predgrijavanje u skladu s toplinskim profilom i dobro je u uklanjanju hlapljivih otapala koja mogu uključivati pastu za lemljenje.
Držanje: Ploča se zagrijava i ulazi u područje držanja. Osiguravajući da bilo koja područja koja nisu u potpunosti zagrijana zbog efekta sjene dostižu potrebnu temperaturu, a druga aktivira tok i uklanja otapala ili hlapljive sali za paste.
Ponovno lemljenje: Zona relupa je područje koje doseže najveću temperaturu tijekom postupka lemljenja. Ovdje se lemljenje topi i tvori potrebne spojeve za lemljenje. Stvarni postupak ponovnog reprodukcije, međutim, znači da tok smanjuje površinsku napetost na metalnom zglobu, što rezultira metalurškim vezanjem, što uzrokuje kombiniranje i rastopljivanje pojedinačnih kuglica praha za lemljenje.
Hlađenje: To se mora učiniti na takav način da nakon ponovnog pojačanja nema pritiska na komponente ploče za hlađenje. Pravilno hlađenje inhibira stvaranje viška intermetalnih spojeva ili toplinskog udara na sklop.
Razlika između lemljenja vala i lemljenja reflova:
Ukratko, lemljenje vala uglavnom se koristi za lemljenje komponenti za lemljenje, a lemljenje repurva uglavnom se koristi za komponente za patch za lemljenje. Što se tiče zavarivanja, razlika između lemljenja vala i lemljenja repurva se nikada ne može zanemariti.
Ponovno lemljenje najpopularnija je metoda lemljenja u industriji tiskanih krugova. Ponovno lemljenje je najčešće korištena metoda za mnoge proizvođače (posebno prikladne za SMT sklop), osim ako nije lemljenje komponenti kroz rupe.
Postupak lemljenja reflow započinje primjenom fluksa i lemljenja (poznatog i kao pasta za lemljenje) na jastučić. Tiskana ploča postavljena je u pećnicu za reflektore, a vrući zrak topi pastu za lemljenje u formiranje spojeva lemljenja. Taj se postupak provodi podizanjem temperature na unaprijed određenu razinu. Predgrijavanje se provodi tako da tiskana ploča ne bude podvrgnuta toplinskom šoku tijekom intenzivnog zavarivanja.
Za lemljenje malih pojedinačnih komponenti na tiskanim pločama, olovke s vrućim zrakom su dovoljne.
Prednosti lemljenja reflow:
(1) Pogodno za sklop SMD -a
(2) Pouzdano od strane većine proizvođača
(3) ne zahtijeva puno praćenja
(4) Manje toplinskog šoka
(5) Ograničene mogućnosti lemljenja
(6) postupak niskog otpada koji se može primijeniti na određene dijelove ploče ispisane krugove
Prednosti lemljenja vala:
(1) Pogodno za sklop THT -a
(2) Više vremena uštede
(3) Smanjite ratnu stranicu
(4) povoljnije
(5) može pružiti visokokvalitetne spojeve za lemljenje
(6) pogodno za lemljenje prolaznih rupa
(7) istovremeno proizvodi velike količine PCB -a
