Tehnologija s pet rupa
Prvo, rupa poklopca ulje
"Ulje" ulja za poklopce za rupu odnosi se na ulje za lemljenje, a ulje pokrova prolaznog propuha pokriva rupu rupe s rupom s tintom za lemljenje. Svrha ulja za poklopce propusnice je izolacija, pa je potrebno osigurati da je pokrov tintova rupa rupa dovoljno potpun i gust, tako da se kositar neće zalijepiti tijekom flastera i umočiti u kasniju fazu.
Ako je vaša datoteka jastučića ili Protel, kada je pošaljete u tvornicu za ulje za poklopce rupe, obavezno pažljivo provjerite je li otvor za dodatak (PAD) koristi, ako je tako, vaš će dodatak biti podmazan zelenim uljem, što će onemogućiti zavarivanje.
Drugo, via prozor
U usporedbi s tretmanom "kroz ulje s poklopcem rupe", rupa i rupa ne prekriva se uljem otpornog na lemljenje.
Otvaranje prozora kroz rupu povećat će područje rasipanja topline, što je korisno za rasipanje topline. Stoga, ako postoji visoki zahtjev za rasipanje topline na ploči, možete odlučiti otvoriti prozor kroz rupu. Pored toga, ako trebate obaviti neki mjerni posao s multimetar na VIA, napravite ga putem prozora. Međutim, postoji rizik od otvaranja prozora kroz rupu-lako je izazvati kratki spoj između jastučića za lemljenje i limenke.
Treće, ulje uljeva rupe
Pomoću ulja, to jest, kada se proizvodi PCB, tinta otpornosti na lemljenje prvo se ugura u VIE s aluminijskim limom, a zatim se na cijeloj ploči ispisuje ulje otporno na lemljenje, tako da svi Vias neće biti proziran. Svrha je priključiti rupu via kako bi se spriječilo da se kuglice lemljenja sakriju u rupi, jer će kuglice za lemljenje teći do jastučića kada se otope na visokoj temperaturi, što će dovesti do kratka spoja, posebno na BGA.
Ako VIA rupa nije napunjena tintom, rub rupe bit će crvena, što uzrokuje "lažno izlaganje bakra". Osim toga, ulje utikača rupa nije dobro, što će također utjecati na izgled.
Četvrto, rupa za utikač od smole
Jednostavno govoreći, otvor za utikač od smole je da otvori rupu epoksidnom smolom nakon bakrene obloge na zidu rupe, a zatim bakrene obloge na površini.
Pretpostavka rupe za utikače smole je da prvo mora biti bakrene obloge u rupi. To je zato što se rupe smole koje se koriste u PCB -u često koriste za BGA dijelove: tradicionalni BGA može se kretati između jastučića do leđa, ali ako je BGA previše gust, putem se može izbušiti izravno s jastučića do puta do drugih katova.
Površina pločice s tiskanom krugom s tehnologijom rupa za smole nije udubljena, a rupa se može provesti bez utjecaja na zavarivanje, tako da je favorizirana u nekim proizvodima s visokim slojevima i velikom debljinom ploče.
